近期，公司程芳超老师团队在碳基电磁屏蔽模组的3D打印先进制造领域取得重要进展，研究成果以“3D-Printed Carbon-Based Conformal Electromagnetic Interference Shielding Module for Integrated Electronics”为题，发表在SCI收录期刊《Nano-Micro Letters》（中科院1区，IF =26.6）上。论文通讯作者为伟德BETVlCTOR1946程芳超副教授和四川大学陈英红教授，第一作者为伟德BETVlCTOR1946石绍宏助理教授，伟德BETVlCTOR1946为第一完成单位。该研究工作得到国家自然科学基金项目（52303036）、广西自然科学基金项目（2020GXNSFAA297028）、四川省自然科学基金（2023NSFSC0986）等项目支持。
5G乃至6G 等无线通讯技术的发展极大促进了国防科技的进步与日常生活的便利。然而，无线电磁波在传播过程所引起的电磁辐射污染问题，已是现阶段通讯系统维护与人体健康保障面临的重大难题，发展电磁屏蔽材料与器件是解决电磁辐射污染的关键途径。面向这一重要需求，程芳超老师团队利用高负载量（~80%）的碳基油墨，结合3D打印增材制造技术，打印成型了轻量化（0.076 g cm-3）、高效电磁屏蔽效能（61.4 dB，电磁波透过率<0. 0001%）的碳基电磁屏蔽结构。同时，针对电子元器件的电磁防护要求，论文一体化设计、打印了兼具电磁屏蔽与辅助散热的功能模组，并论证了其在特定电磁环境下的预期屏蔽要求。本研究不仅拓展了3D打印先进制造技术的潜在应用前景，还为下一代高性能碳基电磁屏蔽模组的设计与组装提供了创新思路。
论文链接：https://doi.org/10.1007/s40820-023-01317-w
编辑|周大淇
审核|王欣鹏
